真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝。可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結，是半導體設備系列中一種新穎的工藝裝備。它設計構思新穎操作方便，結構緊湊。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。下面，小編就為您介紹冷卻水異常和遇到停電時的應急措施。 　　高真空燒結爐冷卻水異常 　　當確認加熱電源已停止。爐外發生漏水，冷卻水量異常時，應盡快采取應急措施，如能保證水量，請繼續保持真空，如不能采取應急措施，保持原狀，確認設備冷卻下來。高真空燒結爐冷卻水發生異常時，設備處于停止狀態，馬上接通緊急用冷卻水。在高溫(超過200℃即視為高溫)時，如果冷卻水停止了，如果不能緊急送水，水冷電極、換熱器、真空室殼體及各泵可能被損壞。 　　高真空燒結爐停電 　　停電時如果斷水，應立即接通高真空燒結爐備用的冷卻水，接通水源。如果在非升溫、加熱和冷卻時，能夠盡快恢復時，重新啟動設備，繼續運轉如需要較長時間，則將設備保持原狀。如果正在加熱和冷卻時，能夠盡快恢復時，重新啟動設備，如果需要較長時間時，則保持原狀，讓設備自然冷卻下來。

　　根據真空系統的使用目的而決定所需的真空度和抽氣時間，然后選擇合適的真空泵。真空燒結爐廠家介紹不同真空范圍內的抽氣時間計算。 　　1、大氣壓-低真空領域的抽氣時間計算 　　這里所指的低真空領域，是指真空度在100 KPa至0.2 KPa，低真空領域真空腔體和泵的連接管內，氣體分子是黏性流時，抽氣時間可以通過初期壓強p1、到達壓強p2、抽氣速度S和容積V(含配管)來計算。 　　 　　式中　p1———初期壓強(大氣壓)[Pa]; 　　p2———到達壓強[Pa]; 　　t———抽氣時間[min]; 　　V———容積[L]; 　　Se———實際抽氣速度[L/min]。 　　真空燒結爐廠家提醒用戶，考慮到導管和閥門的瓶頸效應，實際抽氣速度大致可以估算為理論抽氣速度的80%。 　　2、中真空領域的抽氣時間計算 　　這里所指的高真空至超高真空領域，是指真空度在200 Pa 至 0.2Pa之間，中真空領域導管內的氣體分子，處于黏性流和分子流的中間狀態，不能單純地像低真空或下面第三章節講解的高真空那樣簡單地計算。一般情況下，通過兩種方式分別計算抽氣時間，然后取計算值較大的結果。 　　真空抽氣要考慮的要素： 　　(1)到達真空度; 　　(2)抽氣速度; 　　(3)導通率; 　　(4)實際抽氣速度; 　　(5)氣體放出率; 　　(6)漏率。 　　3、高真空-超高真空領域的抽氣時間計算 　　在此，八佳真空燒結爐的技術人員表示，這里所指的高真空至超高真空領域，是指真空度在0.2Pa以下，對于高真空領域，要充分考慮容器壁以及容器內物體的氣體放出，因此，抽氣時間和抽氣速度的計算方法和低真空領域不同。 　　 　　式中　p(t)———到達壓強; 　　Se———實際抽氣速度; 　　Ql———腔體漏氣量; 　　Qg(t)———腔體內部放出氣體量; 　　p0———初期壓強。 　　氣體的放出量Qg(t)隨著時間t而減少。計算開始時，假定一個抽氣時間，根據當時的放氣量來求得到達的真空度。如果計算結果p(t)和所需的真空度不一致，則重新假定時間，根據新假設時間的氣體放出量再次計算。不斷重復，終讓p(t)在所需的真空范圍內。 　　真空燒結爐廠家的技術人員表示，高真空領域的抽氣時間計算遠比低真空領域復雜。真空腔體的內表面經過酒精清洗和150～200℃烘烤處理的兩種情況下，后者的氣體放出會減少10%左右，因此使用同樣的抽氣泵所能到達的真空度也會更高一些。 　　真空腔體內的部件形狀和材質也極大地影響到達的真空度和抽氣時間。如果使用了樹脂類材料，則到達的真空度會比單純考慮金屬表面的氣體放出要差2～3個數量級。內部使用螺釘時，螺紋部殘留的氣體隨著抽氣時間緩慢放出。為了加速真空燒結爐螺紋部的氣體放出，要在螺釘中心穿孔，或在螺紋側面開一個出氣孔。因此，內部構造越復雜，影響真空的因素就越多，要獲得高真空，設計上就更需要經驗。